激光焊接

激光振镜焊接热影响区小、无接触、速度快、精度高,在集成电路和半导体器件壳体的封装中,显示出独特的优越性;尤其是在3C行业手机屏蔽罩、金属手机外壳过程中得到了广泛的应用。

相关产品: